proteldxp教学设计

④ x小弟跪求Protel DXP 2004视频教程（带PCB板设计）

买本书，一页一页的学，边学边上机实验，把书啃3遍，就通通了

给你推荐一款在线 金达屏幕录像 专家 （软件请网络搜索），金达是一款完全基于Web浏览器的网页版屏幕录像专家。它能够在线录制你的电脑屏幕操作视频，并可即时发布到金达网分享。你还可以设置预览一段时间后必须支付金币才能继续观看，以获得分成收入。

使用金达屏幕录像专家，你无需下载安装（需要Java虚拟机的支持），便可以很轻松的在线录制视频教程，支持Windows和Mac系统，支持麦克风声音录入、区域录制等，值得一提的是，金达录制的视频质量非常高，并且可以导出到本地保存。

金达网目前已经有网友发布了成千上万的各种视频教程，无论是新手上网、办公应用，还是PS图片、网站编程等，

很不错哦，你可以试下~·完全免费的·~~·还能赚钱·~~

小知识：
高歌猛进：大声歌唱，勇猛前进。形容情绪高涨，斗志昂扬，大踏步地前进。

⑤ 阐述利用protel dxp进行pcb设计的流程。

首先作原理图封装，画原理图，作PCB封装，把PCB封装放入原理图中，点工程去编译文件是否有错误，如没有错误，把原理图导入PCB中，设计好各项规则，布局，布线，规则检查，发给PCB厂商作板.

⑥ protel dxp2004教程

A. 创建网络表
1. 网络表是原理图与PCB的接口文件，PCB设计人员应根据所用的原理图和PCB设计工具的特性，选用正确的网络表格式，创建符合要求的网络表。
2. 创建网络表的过程中，应根据原理图设计工具的特性，积极协助原理图设计者排除错误。保证网络表的正确性和完整性。
3. 确定器件的封装（PCB FOOTPRINT）．
4. 创建PCB板
根据单板结构图或对应的标准板框, 创建PCB设计文件；
注意正确选定单板坐标原点的位置，原点的设置原则：
A. 单板左边和下边的延长线交汇点。
B. 单板左下角的第一个焊盘。
板框四周倒圆角，倒角半径5mm。特殊情况参考结构设计要求。
B. 布局
1. 根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性。按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。
2. 根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。根据某些元件的特殊要求，设置禁止布线区。
3. 综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程。
加工工艺的优选顺序为：元件面单面贴装——元件面贴、插混装（元件面插装焊接面贴装一次波峰成型）——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装。
4. 布局操作的基本原则
A. 遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局．
B. 布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件．
C. 布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分．
D. 相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局；
E. 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；
F. 器件布局栅格的设置，一般IC器件布局时，栅格应为50--100 mil,小型表面安装器件，如表面贴装元件布局时，栅格设置应不少于25mil。
G. 如有特殊布局要求，应双方沟通后确定。
5. 同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。
6. 发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。
7. 元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。
8. 需用波峰焊工艺生产的单板，其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔。当安装孔需要接地时, 应采用分布接地小孔的方式与地平面连接。
9. 焊接面的贴装元件采用波峰焊接生产工艺时，阻、容件轴向要与波峰焊传送方向垂直， 阻排及SOP（PIN间距大于等于1.27mm）元器件轴向与传送方向平行；PIN间距小于1.27mm（50mil)的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避免用波峰焊焊接。
10. BGA与相邻元件的距离>5mm。其它贴片元件相互间的距离>0.7mm；贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；有压接件的PCB，压接的接插件周围5mm内不能有插装元、器件，在焊接面其周围5mm内也不能有贴装元、器件。
11. IC去偶电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短。
12. 元件布局时,应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起, 以便于将来的电源分隔。
13. 用于阻抗匹配目的阻容器件的布局，要根据其属性合理布置。
串联匹配电阻的布局要靠近该信号的驱动端，距离一般不超过500mil。
匹配电阻、电容的布局一定要分清信号的源端与终端，对于多负载的终端匹配一定要在信号的最远端匹配。
14. 布局完成后打印出装配图供原理图设计者检查器件封装的正确性，并且确认单板、背板和接插件的信号对应关系，经确认无误后方可开始布线。
C. 设置布线约束条件
1. 布线层设置
在高速数字电路设计中，电源与地层应尽量靠在一起，中间不安排布线。所有布线层都尽量靠近一平面层，优选地平面为走线隔离层。
为了减少层间信号的电磁干扰，相邻布线层的信号线走向应取垂直方向。
可以根据需要设计1--2个阻抗控制层，如果需要更多的阻抗控制层需要与PCB产家协商。阻抗控制层要按要求标注清楚。将单板上有阻抗控制要求的网络布线分布在阻抗控制层上。
2. 线宽和线间距的设置
线宽和线间距的设置要考虑的因素
A. 单板的密度。板的密度越高，倾向于使用更细的线宽和更窄的间隙。
B. 信号的电流强度。当信号的平均电流较大时，应考虑布线宽度所能承载的的电流，线宽可参考以下数据：
PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系
C. 布线
1. 布线优先次序
关键信号线优先：电源、摸拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信号等关键信号优先布线
密度优先原则：从单板上连接关系最复杂的器件着手布线。从单板上连线最密集的区域开始布线。
2. 自动布线
在布线质量满足设计要求的情况下，可使用自动布线器以提高工作效率，在自动布线前应完成以下准备工作：
自动布线控制文件(do file)

为了更好地控制布线质量，一般在运行前要详细定义布线规则，这些规则可以在软件的图形界面内进行定义，但软件提供了更好的控制方法，即针对设计情况，写出自动布线控制文件（do file),软件在该文件控制下运行。
3. 尽量为时钟信号、高频信号、敏感信号等关键信号提供专门的布线层，并保证其最小的回路面积。必要时应采取手工优先布线、屏蔽和加大安全间距等方法。保证信号质量。
4. 电源层和地层之间的EMC环境较差，应避免布置对干扰敏感的信号。
5. 有阻抗控制要求的网络应布置在阻抗控制层上。

⑦ protel DXP 绘制原理图的详细方法

步骤：
（1）启动protel
dxp原理图编辑窗口
（2）创建项目工程文件
（3）创建原理图设计文件
（4）选择放置电子元器件
（5）编辑各个原器件
（6）位置编辑
（7）连接线路
（8）保存

⑧ protel dxp 2004 教程

更新下
http://www.youku.com/playlist_show/id_3918532.html
--------------------------------------------------------------------------------

已经发到你的邮箱了
---------------------------------------------------------------------------------------

http://www.pcbis.cn/Soft/UploadSoft/200704/e001_prtel2004cd1.rar
http://www.pcbis.cn/Soft/UploadSoft/200704/e001_prtel2004cd2.rar
我正在用的
直接下载就可以了
挺好用的，不需注册。

⑨ 简述Protel DXP进行电路板的设计流程主要包括哪几个步骤

主题流程为：原理图（包括原理图符号）-PCB封装建立-PCB设计（包括网络导入、器件布局、前仿真、布线、优化、DFM检查）；