proteldxp教學設計

④ x小弟跪求Protel DXP 2004視頻教程（帶PCB板設計）

買本書，一頁一頁的學，邊學邊上機實驗，把書啃3遍，就通通了

給你推薦一款在線 金達屏幕錄像 專家 （軟體請網路搜索），金達是一款完全基於Web瀏覽器的網頁版屏幕錄像專家。它能夠在線錄制你的電腦屏幕操作視頻，並可即時發布到金達網分享。你還可以設置預覽一段時間後必須支付金幣才能繼續觀看，以獲得分成收入。

使用金達屏幕錄像專家，你無需下載安裝（需要Java虛擬機的支持），便可以很輕松的在線錄制視頻教程，支持Windows和Mac系統，支持麥克風聲音錄入、區域錄制等，值得一提的是，金達錄制的視頻質量非常高，並且可以導出到本地保存。

金達網目前已經有網友發布了成千上萬的各種視頻教程，無論是新手上網、辦公應用，還是PS圖片、網站編程等，

很不錯哦，你可以試下~·完全免費的·~~·還能賺錢·~~

小知識：
高歌猛進：大聲歌唱，勇猛前進。形容情緒高漲，鬥志昂揚，大踏步地前進。

⑤ 闡述利用protel dxp進行pcb設計的流程。

首先作原理圖封裝，畫原理圖，作PCB封裝，把PCB封裝放入原理圖中，點工程去編譯文件是否有錯誤，如沒有錯誤，把原理圖導入PCB中，設計好各項規則，布局，布線，規則檢查，發給PCB廠商作板.

⑥ protel dxp2004教程

A. 創建網路表
1. 網路表是原理圖與PCB的介面文件，PCB設計人員應根據所用的原理圖和PCB設計工具的特性，選用正確的網路表格式，創建符合要求的網路表。
2. 創建網路表的過程中，應根據原理圖設計工具的特性，積極協助原理圖設計者排除錯誤。保證網路表的正確性和完整性。
3. 確定器件的封裝（PCB FOOTPRINT）．
4. 創建PCB板
根據單板結構圖或對應的標准板框, 創建PCB設計文件；
注意正確選定單板坐標原點的位置，原點的設置原則：
A. 單板左邊和下邊的延長線交匯點。
B. 單板左下角的第一個焊盤。
板框四周倒圓角，倒角半徑5mm。特殊情況參考結構設計要求。
B. 布局
1. 根據結構圖設置板框尺寸，按結構要素布置安裝孔、接插件等需要定位的器件，並給這些器件賦予不可移動屬性。按工藝設計規范的要求進行尺寸標注。
2. 根據結構圖和生產加工時所須的夾持邊設置印製板的禁止布線區、禁止布局區域。根據某些元件的特殊要求，設置禁止布線區。
3. 綜合考慮PCB性能和加工的效率選擇加工流程。
加工工藝的優選順序為：元件面單面貼裝——元件面貼、插混裝（元件面插裝焊接面貼裝一次波峰成型）——雙面貼裝——元件面貼插混裝、焊接面貼裝。
4. 布局操作的基本原則
A. 遵照「先大後小，先難後易」的布置原則，即重要的單元電路、核心元器件應當優先布局．
B. 布局中應參考原理框圖，根據單板的主信號流向規律安排主要元器件．
C. 布局應盡量滿足以下要求:總的連線盡可能短，關鍵信號線最短;高電壓、大電流信號與小電流，低電壓的弱信號完全分開;模擬信號與數字信號分開；高頻信號與低頻信號分開；高頻元器件的間隔要充分．
D. 相同結構電路部分，盡可能採用「對稱式」標准布局；
E. 按照均勻分布、重心平衡、版面美觀的標准優化布局；
F. 器件布局柵格的設置，一般IC器件布局時，柵格應為50--100 mil,小型表面安裝器件，如表面貼裝元件布局時，柵格設置應不少於25mil。
G. 如有特殊布局要求，應雙方溝通後確定。
5. 同類型插裝元器件在X或Y方向上應朝一個方向放置。同一種類型的有極性分立元件也要力爭在X或Y方向上保持一致，便於生產和檢驗。
6. 發熱元件要一般應均勻分布，以利於單板和整機的散熱，除溫度檢測元件以外的溫度敏感器件應遠離發熱量大的元器件。
7. 元器件的排列要便於調試和維修，亦即小元件周圍不能放置大元件、需調試的元、器件周圍要有足夠的空間。
8. 需用波峰焊工藝生產的單板，其緊固件安裝孔和定位孔都應為非金屬化孔。當安裝孔需要接地時, 應採用分布接地小孔的方式與地平面連接。
9. 焊接面的貼裝元件採用波峰焊接生產工藝時，阻、容件軸向要與波峰焊傳送方向垂直， 阻排及SOP（PIN間距大於等於1.27mm）元器件軸向與傳送方向平行；PIN間距小於1.27mm（50mil)的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避免用波峰焊焊接。
10. BGA與相鄰元件的距離>5mm。其它貼片元件相互間的距離>0.7mm；貼裝元件焊盤的外側與相鄰插裝元件的外側距離大於2mm；有壓接件的PCB，壓接的接插件周圍5mm內不能有插裝元、器件，在焊接面其周圍5mm內也不能有貼裝元、器件。
11. IC去偶電容的布局要盡量靠近IC的電源管腳，並使之與電源和地之間形成的迴路最短。
12. 元件布局時,應適當考慮使用同一種電源的器件盡量放在一起, 以便於將來的電源分隔。
13. 用於阻抗匹配目的阻容器件的布局，要根據其屬性合理布置。
串聯匹配電阻的布局要靠近該信號的驅動端，距離一般不超過500mil。
匹配電阻、電容的布局一定要分清信號的源端與終端，對於多負載的終端匹配一定要在信號的最遠端匹配。
14. 布局完成後列印出裝配圖供原理圖設計者檢查器件封裝的正確性，並且確認單板、背板和接插件的信號對應關系，經確認無誤後方可開始布線。
C. 設置布線約束條件
1. 布線層設置
在高速數字電路設計中，電源與地層應盡量靠在一起，中間不安排布線。所有布線層都盡量靠近一平面層，優選地平面為走線隔離層。
為了減少層間信號的電磁干擾，相鄰布線層的信號線走向應取垂直方向。
可以根據需要設計1--2個阻抗控制層，如果需要更多的阻抗控制層需要與PCB產家協商。阻抗控制層要按要求標注清楚。將單板上有阻抗控制要求的網路布線分布在阻抗控制層上。
2. 線寬和線間距的設置
線寬和線間距的設置要考慮的因素
A. 單板的密度。板的密度越高，傾向於使用更細的線寬和更窄的間隙。
B. 信號的電流強度。當信號的平均電流較大時，應考慮布線寬度所能承載的的電流，線寬可參考以下數據：
PCB設計時銅箔厚度,走線寬度和電流的關系
C. 布線
1. 布線優先次序
關鍵信號線優先：電源、摸擬小信號、高速信號、時鍾信號和同步信號等關鍵信號優先布線
密度優先原則：從單板上連接關系最復雜的器件著手布線。從單板上連線最密集的區域開始布線。
2. 自動布線
在布線質量滿足設計要求的情況下，可使用自動布線器以提高工作效率，在自動布線前應完成以下准備工作：
自動布線控制文件(do file)

為了更好地控制布線質量，一般在運行前要詳細定義布線規則，這些規則可以在軟體的圖形界面內進行定義，但軟體提供了更好的控制方法，即針對設計情況，寫出自動布線控制文件（do file),軟體在該文件控制下運行。
3. 盡量為時鍾信號、高頻信號、敏感信號等關鍵信號提供專門的布線層，並保證其最小的迴路面積。必要時應採取手工優先布線、屏蔽和加大安全間距等方法。保證信號質量。
4. 電源層和地層之間的EMC環境較差，應避免布置對干擾敏感的信號。
5. 有阻抗控制要求的網路應布置在阻抗控制層上。

⑦ protel DXP 繪制原理圖的詳細方法

步驟：
（1）啟動protel
dxp原理圖編輯窗口
（2）創建項目工程文件
（3）創建原理圖設計文件
（4）選擇放置電子元器件
（5）編輯各個原器件
（6）位置編輯
（7）連接線路
（8）保存

⑧ protel dxp 2004 教程

更新下
http://www.youku.com/playlist_show/id_3918532.html
--------------------------------------------------------------------------------

已經發到你的郵箱了
---------------------------------------------------------------------------------------

http://www.pcbis.cn/Soft/UploadSoft/200704/e001_prtel2004cd1.rar
http://www.pcbis.cn/Soft/UploadSoft/200704/e001_prtel2004cd2.rar
我正在用的
直接下載就可以了
挺好用的，不需注冊。

⑨ 簡述Protel DXP進行電路板的設計流程主要包括哪幾個步驟

主題流程為：原理圖（包括原理圖符號）-PCB封裝建立-PCB設計（包括網路導入、器件布局、前模擬、布線、優化、DFM檢查）；